金沉积基底烤瓷冠

金属烤瓷冠为目前最常用的修复方法之一，但非贵金属烤瓷冠存在生物相容性、颈缘染色、铸件精度等问题，而逐步扩大贵金属基底烤瓷是目前我国亟待解决的问题。
    金沉积基底烤瓷冠修复是欧洲近几年推出的一种新的烤瓷技术，它不仅无须铸造，用金量少，而且基底冠精度高，是一种正在蓬勃发展的贵金属基底烤瓷技术。

    金沉积基底烤瓷冠与铸造合金基底烤瓷修复的修复原则、固位原理基本一致。在临床上．它的最大优点是需要设备少，烤瓷冠密合性好，折断率低，颜色自然。其临床要点如下：

一．适应症

1、龋或牙体缺损较大无法充填治疗或嵌体修复者

2、前牙错位、扭转、不宜或不能正畸治疗者

3、前牙因颜色或釉质发育不良等其他方法治疗不适者

4、恢复低位_牙或重度磨耗牙的合关系

5、残根、残冠须首先金属桩核修复者但不适应于：

   因金沉积基底烤瓷目前不能制作烤瓷桥设计，所以不能为烤瓷桥设计需作摹牙者

   因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠，所以不能为咬合较紧患者应用

二．牙体预备：

  (一)  前牙   l、前牙切端需磨除：           1.5-2.Omm
  2、前牙唇侧需磨除：           1.5-2.Omm
  3、前牙舌侧需磨除：           1.5mm
  4、前牙近远中两侧需磨除：     1.5-2.0mm
  5、前牙颈缘肩台宽度：         0.5-1.0mm

  (二)  后牙   l、后牙合面需磨除：           1.5-2.Olmm
  2、后牙轴面需磨除：           1.5mm
  3、后牙颈缘肩台宽度：         0.5-1.0mm

  (三)烤瓷冠颈缘的设计：为全肩台   1、前牙或前磨牙唇侧：肩台宽度：0.5-1.0mm，龈下0.3-0.5mm，形状：羽毛状或135度凹槽面
  2、前牙舌侧或前磨牙舌侧与磨牙：肩台宽度0.5-1.0mm，位置：龈下0.3mm或龈上，羽状或135度凹面，烤瓷颈缘的设计要根据患者口腔具体情况与患者的美观要求与制作能力来确定。
 修复体颜色A级：修复体与邻牙的颜色明暗度及透光性一致：
    边缘密合性A级：不卡探针．或虽卡探针但无可见间隙。
边缘密合度：金沉积基底烤瓷冠在边缘密合度方面明显好于镍铬合金烤瓷冠(P<0.001)，这是因为金沉积基底烤瓷冠的制作方法所决定的，其基底冠是将预备体代型直接置于金溶液内进行沉积制成的，没有因铸造带来的金属收缩的缺陷，所以其密合程度是铸造金属特别是非贵铸造金属而可望而不可及的。金沉积基底烤瓷冠与高金合金烤瓷冠在边缘密合度方面一致，均明显好于镍铬合金烤瓷冠，颜色方面金沉积基底烤瓷冠与高金合金烤瓷冠的颜色基本相似，并比镍铬合金烤瓷冠更接近天然牙，三者在折裂、折断方面没有差异。
结  论：金沉积基底烤瓷冠在颜色方面显示出优势，有良好的边缘密合度和抗折强度，值得推广。