华西医科大学口腔医学院 孟玉坤 王航综述 巢永烈审校
摘 要：渗透陶瓷是近十年出现的一种新型的全瓷修复材料，在国外应用已日趋广泛。其化学组分及结构不同于常规陶瓷,因而已被证实对常规陶瓷有效的粘结技术用于渗透陶瓷难以获得理想的粘结效果。本文综述了目前国外对渗透陶瓷的各种表面处理及粘结技术的研究，简明阐述了表面处理对粘结强度的影响规律。
关键词：渗透陶瓷 粘结 表面处理
玻璃渗透氧化铝陶瓷(glass-infiltrated alumina oxide ceramic)是一种新型的全瓷冠桥修复材料，国内简称为渗透陶瓷。它是将氧化铝粉浆涂塑于耐火代型上，在1120℃烧结两小时形成多孔的网络状氧化铝核型,然后在1100℃用熔融的稀土玻璃料渗透充满氧化铝核型的孔隙，形成一种氧化铝与玻璃连续交联互渗的复合结构，限制了裂纹的扩张，使材料的三点挠曲强度达到了320～600MPa，是一般全瓷材料的3～4倍[1,2]。临床上已成功地用于制作单冠及前牙桥的底层支架，以取代金瓷修复体的金属底层，避免了底层金属颜色的干扰，同时具有类似天然牙本质的半透明性，从而极大地提高了修复体的美观性能[3,4]。继In-Ceram Alumina之后,Vita公司又开发出了含有氧化镁的名为In-Ceram Spinell的渗透陶瓷,以增加透明性，用于嵌体，贴面及前牙单冠的制作。以及含有氧化锆的名为In-Ceram Zirconia 的渗透陶瓷，因含ZrO2增韧，强度比前两种进一步提高,用于后牙桥底层及核桩的制作。
固定修复体的成功率受多种因素的影响。其中，修复体与粘结剂之间持久稳固的粘结，是保证其临床成功应用的必要条件之一。渗透陶瓷由于化学组分及结构均不同于常规陶瓷，因而在临床上，常规陶瓷的粘结技术，用于渗透陶瓷均难于获得其与树脂之间的牢固粘结[5,6]。对此各国学者也展开了广泛的研究，本文就研究的状况作一综述。
1、渗透陶瓷粘结的难点
一般的粘结树脂是以Bis-GMA为基质的树脂类粘结剂或水门汀类粘固剂，它们与被粘体之间粘结力的获得，主要通过粘结剂与被粘体粘结界面的化学键、两者分子在粘结界面上的相互吸附、粘结剂固化后在被粘体凹凸不平的表面形成的机械嵌合及静电吸引等。其中化学键又称主价键，包括共价键、离子键和金属键。主价键有较高的键能，如在粘结剂和被粘体间形成化学键相连，则将获得高的粘结强度。常规树脂类粘结剂与常规陶瓷及渗透陶瓷之间不存在广泛的化学结合，因而粘结力的获得主要是机械嵌合及吸附作用[7]。
对瓷面进行打磨及喷砂粗化其本质是增大了粘结面积,形成的凹凸表面有利于增加机械嵌合力,因此可以增加粘结强度。对渗透陶瓷而言,不同的研究者因测试条件及所采用的粘结剂种类不同,粘结强度的测试结果也不尽相同,抗剪强度在0.89～26.8MPa之间,抗张强度为26.8～35.8MPa[8,9]。但在模拟口腔环境条件(水或人工唾液浸泡,热循环)下,粘结强度迅速下降或发生粘结破坏。因此，不同研究者一致的结论是：单独使用喷砂处理渗透陶瓷粘结面不能获得稳固的粘结，只能配合其他表面处理方法使用。
由Wood DJ等报道的一种类似失晶法粗化粘结面的BERS (Bateman Etch Retention System)法，用直径50~300m的塑料颗粒结合到渗透陶瓷表面，烧结时被熔去，留下粗化的表面。此法获得的样本其粘结抗剪强度与喷砂组相当，但却使渗透陶瓷的抗弯强度显著下降，因此这种方法的使用也受到了质疑[10]。
常规的硅酸盐系陶瓷，因结构中含有较多的Si-O键,因此可以用HF酸或NH4HF2蚀刻的方法粗化粘结的瓷面，缩小、钝化表面的微裂纹，从而增加与粘结剂间的粘结强度。而渗透陶瓷体积的75%以上均为纯氧化铝，仅25%左右为玻璃相，因此，用HF酸或NH4HF2仅能对渗透陶瓷瓷面的玻璃相进行酸蚀。但玻璃相的散失，使表面氧化铝颗粒间的结合力下降，结构变松散，从而影响粘结强度。1991年Sorensen JA等研究表明,用HF酸或NH4HF2酸蚀渗透陶瓷5分钟和10分钟，其与树脂的粘结抗剪强度仅为 0.70和0.49MPa,与对照组相比无明显增加。Kern M的研究表明,用沸腾的70%浓硫酸可以蚀刻渗透陶瓷面,但仍达不到良好稳定的粘结强度。因此，共同的观点是，对渗透陶瓷面不主张做酸蚀处理[8,9]。
