打磨与浸水对全口义齿后腭边缘封闭区适合性的影响

〔摘要〕　目的：研究打磨与浸水对上颌义齿后腭边缘封闭区适合性的影响。方法：以快速水浴聚合法制作全口义齿基托，并于开盒后、磨除基托边缘0.5 mm后，基托在(22±2)℃浸泡2 d后及一周后用读数显微镜测量后腭边缘适合性。结果：打磨引起基托残余应力释放，基托适合性下降(P<0.05)。浸水2 d后基托适合性继续下降(P<0.05)，浸水1周后，与浸水2 d时相比无统计学差异(P>0.05)。结论：打磨引起的残余应力释放，但随时间延长越来越小，吸水膨胀有一定补偿作用。短期快速聚合法对基托适合性有不利影响。
关键词　上颌全口义齿；义齿基托； 抛光，浸渍

　　全口义齿基托适合性是指全口义齿基托与基托下支持组织的密合程度。基托适合性受许多因素影响〔1〕。本文采用国内临床常用的短时间快速水浴聚合法制作上颌全口义齿基托，并研究打磨与浸水对其后腭边缘封闭区适合性的影响。

1　材料与方法

1.1　材料
　　基托材料采用拜耳公司产品(简称拜耳胶)，测量工具为读数显微镜(济南八一光学仪器厂，JC10型，最大读数为5 μm)。
1.2　方法
　　临床选择上颌无牙颌模型一个，用琼脂取阴模，超硬石膏复制模型5个。
　　基托蜡型按全口义齿基托伸展范围制作，厚约2 mm，在牙嵴顶处制作厚约4 mm，宽约5 mm的蜡堤。自制夹具复制蜡基托，随机戴入模型中。
　　常规装盒充胶，采用水浴聚合法，室温下40 min升温至100 ℃，维持30 min后自然冷却。型盒冷却至室温后开盒，注意不破坏包埋的上颌模型，基托在各自模型上进行适合性测量。图1示各测量点，测量方向为各点法线方向。

图1　后腭边缘测量点示意图

　　测量的时机：①开盒后，打磨前；②基托沿边缘均匀磨除约0.5 mm后；③基托在室温下(22±2) ℃水浸泡2 d后；④室温下(22±2) ℃水浸泡1周后。

2　结　果

　　见表。结果表明，打磨后基托适合性下降(P<0.05)；浸水2 d后，适合性降低(P<0.05)；浸水1周后适合性与浸水2 d时相比无统计学差异。
 
表1　打磨与浸水后拜耳胶基托的适合性　单位 mm

*表示此组数据与上一组数据有统计差异P<0.05

3　讨　论

3.1　打磨对基托适合性的影响
　　Lorton〔2〕等人研究打磨对基托适合性的影响，认为打磨后基托适合性下降。这是因为打磨引起基托局部产热软化，导致残余应力释放，基托变形，适合性下降。残余应力是在基托制作过程中产生的。丙烯酸树脂聚合收缩时，柔软的树脂和模型接触面间的摩擦力限制材料的自然收缩过程，在基托内部产生张应力。本实验结果表明，打磨后基托适合性降低与上述作者研究结果相同。
3.2　浸水对基托适合性的影响
　　浸水对基托适合性有双重影响。一方面丙烯酸树脂浸水后在一定时期内能缓慢吸水，引起体积膨胀。许多学者认为吸水膨胀可补偿聚合收缩，改善基托适合性，另一方面，水分子的扩散使聚合分子链有变软的倾向，引起残余应力释放，基托变形。
　　Pickitt和Appledy〔3〕采用70 ℃水浴15 h聚合法制作基托，发现浸水3 d后，基托适合性显著增加。Sykora和Sutow〔4〕的研究则认为浸水后，基托适合性有改善，但无统计学差异。