拆除托槽
在早年的研究中，有报导利用氯仿溶解环氧树脂的粘接来拆除托槽。但近年来的拆除方法多为传统的机械拆除法或是超声拆除法。1997年，Lee-Knight等有报导一种电热的托槽拆除方法，这种拆除方法对于陶瓷贴面可以做到无损伤，并且不会对牙髓产生伤害。现在常用的托槽拆除方法是使用粘接剂去除钳，且应使用剪切方向的拆除力量。1995年，Rossouw和Terblance使用有限元分析发现剪切的拆除力量较拉伸的拆除力量更少引起牙釉质损伤。建议对于不同的托槽系统，按照厂商的推荐方式进行拆除。
残余粘接剂去除
在托槽去除后，牙釉质表面通常会残留粘接剂，通常推荐使用专用的正畸粘接剂去除车针去除。1979年，Retief 和Denys即开始推荐托槽拆除后使用12刃高速钨钢车针去除残留粘接剂，之后进行逐步打磨抛光处理。1995年，Campbell根据其实验结果提供了一个临床推荐操作步骤：该步骤首先使用30刃钨钢车针去除残留粘接剂，再依次使用浮石、灰杯和绿杯抛光，最后冲洗吹干。这样操作后釉质表面几乎恢复如初。高速车针或超声刮器去除残留粘接剂时通常会损失25-30um的牙釉质，最后的抛光过程还会额外损失5-10um。
