粘接时,多余的粘接剂应何时去除?

2014-5-4 14:05  来源:卡瓦盛邦
作者: 阅读量:3924

原文来源:Bishara SE, VonWald L, Olsen ME,et al. Comparisons of two approaches for removing excess adhesive during the bonding procedure. Angle Orthod. 2000 Apr;70(2):149-53.

正畸粘接发展到现在,越来越多的医生选择使用光固化树脂粘接剂。光固化粘接剂最大的优势是让正畸医生有足够的操作时间来将托槽放在牙冠正确的位置上。

正畸粘接中,有很多因素都会影响粘接强度,包括牙面清洁情况、酸蚀程度、口腔环境、粘接剂种类、托槽底板设计等等。还有一个影响因素是托槽定位后多余粘接剂的去除时机。

本研究旨在比较两种多余粘接剂去除方式对托槽粘接强度的影响。

实验采用体外检测,选择釉质无缺损的人类磨牙。实验牙牙面清洁10s后,使用10%的聚丙烯酸处理牙面20s。组一在托槽安放好后,去除多余粘接剂,然后光照40s(近中、远中、龈方、合方各10s)。组二在托槽安放好后,先光照5s避免托槽移位,再去除多余粘接剂,最后同样光照40s(近中、远中、龈方、合方各10s)。分别于粘接后0.5h以及粘接后24h拆除两组托槽,检测粘接强度。

无论何种处理方式,24h后的粘接强度都远大于粘接后半小时。这与通常的粘接剂固化曲线相符。组一粘接强度在0.5h-24h内粘接强度变化均值为0.4-8.8MPa。组二变化均值为3.4-6.9MPa。由此可见,先光照5s后再去除多余粘接剂可以提高初始粘接强度(0.4-3.4 MPa),但永久粘接强度减小(8.8-6.9 MPa)。

编辑: 姚红祥

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