渗透陶瓷是以氧化铝为主要成分的陶瓷。其基本原理是在复制的专用代型上用氧化铝粉浆涂塑形成核冠，经烧烤后再涂上玻璃料，玻璃料熔化后渗入氧化铝微粒间，以增强材料的强度，最后在核冠表面按金瓷冠方法堆塑饰面瓷，完成修复体。
目前常用的全瓷材料修复体
①铸造陶瓷全冠
铸造玻璃陶瓷是由氧化硅、氧化钾、氧化镁为主构成的陶瓷，含少量氧化铝。其基本原理是按金属修复体制作的方法先制作蜡型，包埋，铸造，将铸造后的玻璃质冠瓷化后成为物理性能改进的陶瓷冠，最后在冠的表面上色烧烤，利用白榴石晶体来增强，经热处理后能使抗弯强度达到300Mpa以上，最后按全瓷修复体方式堆塑饰面瓷，完成修复体。由于铸造材料的机械性能不理想，制作系统繁琐，美观欠佳，该系统没有提供特殊颜色的瓷块，对选择四环素牙及氟斑牙颜色的患者修复不适合。另外，常用陶瓷材料的实际强度值较实验理想条件下的低，在临床应用过程中，有出现瓷裂的现象。目前在临床上极少应用。但是，该类陶瓷及其系统的研制和应用为目前常用全瓷系统的开发奠定了基础。
②渗透陶瓷全冠
渗透陶瓷是以氧化铝为主要成分的陶瓷。其基本原理是在复制的专用代型上用氧化铝粉浆涂塑形成核冠，经烧烤后再涂上玻璃料，玻璃料熔化后渗入氧化铝微粒间，以增强材料的强度，最后在核冠表面按金瓷冠方法堆塑饰面瓷，完成修复体。渗透陶瓷的抗弯强度高，达300Mpa以上，是Dicor系统的3~4倍，不仅可应用于前后牙的单冠的制作，还可用于制作三单位桥。在边缘适合性和美观等方面，渗透陶瓷全冠均较理想，在国内外已经广泛应用，短期成功率较高。渗透陶瓷制作全冠的缺点是，氧化铝烧结和渗透烧烤的时间较长，费时，对操作技术有较高难度的要求。
③致密氧化铝全瓷冠
牙预备体扫描后，形成三维图像，通过计算代型及氧化铝粉的烧结收缩率，用CAD/CAM技术加工放大的代型，采用等静压技术将精细纯氧化铝粉体加压到代型上成型修复体，然后再进行氧化铝致密化烧结，修复体与代型一起收缩到最终尺寸、喷砂取出修复体，然后常规上饰面瓷完成。现在各产家材料普遍采用的技术则是将氧化铝预烧结形成供CAD/CAM加工的预成块，然后通过CAD/CAM加工出预放大的修复体，然后致密化烧结收缩形成最终的底层，方法与目前的氧化锆材料类似。致密氧化铝材料的挠曲强度可达600MPa，可用于包括桥体在内的全瓷修复体制作，并提高了临床修复效果的可靠性。
④氧化锆增韧陶瓷全冠
因四方相氧化锆底冠出色的强韧性，极大地扩展了以往全瓷冠修复的范围。这类陶瓷修复系统最早的为Cercon，具有极高的抗折强度（超过900Mpa），可与牙科用高强度合金媲美，可制作多前牙桥和4~5单位后牙桥。其制作修复体的基本原理是先在石膏模型上制作蜡型，将其固定在Cercon专用蜡型支架上，在其上均匀涂撒Cercon光扫描粉，然后将蜡型安放在Cercon扫描切铣机上，并按程序安装预成氧化锆瓷块，机器自动扫描蜡型，切铣瓷块，最后将切铣完成的底胚在Cercon专用烤瓷炉中焙烧制成底冠，按程序堆塑饰面瓷，烧烤完成修复体。氧化锆增韧陶瓷全冠抗折强度令人满意，并且制作工序较金瓷修复体简单省时。但昂贵的整套专用设备及专用瓷块，使制作成本很高，限制了其应用。
目前高强度全瓷材料的强度一般均能满足前牙冠的需求，前牙冠修复材料的选择最重要的是材料半透性的选择。透性好的材料可以获得良好的美学效果，选择的全瓷底层材料的透明度应该和天然牙的透明度一致。半透性过高过低均会影响修复体的美学效果。
操作过程中也会有个别原因造成修复治疗失败。总结一下全瓷修复体失败原因：
①瓷裂及修复体折裂：陶瓷材料属于脆性材料，抗压强度高，耐磨性好，但抗弯曲强度低，韧性低，因此一般认为断裂的可能性较金瓷修复体高，易发生瓷裂。但因该考虑到，金瓷修复体表面同样覆盖的是低强度的饰面瓷，切金-瓷结合强度远低于瓷-瓷结合，因此，在临床上所观察到的全瓷修复体瓷裂的情况并不比金瓷修复体高，甚至还要低一些。崩瓷原因主要包括适应症选择不当（每种全瓷体系都有其临床适用范围）、牙体预备不当（预备不足，存在锐角）、制作缺陷、粘接不亮、使用不当或外力等。
②牙髓问题：一般情况下，全瓷冠对牙体预备的量比金瓷要大，因此导致牙髓问题的风险性加大。但高强度的全瓷材料对底冠的厚度要求也为0.5mm，与贵金属烤瓷底冠厚度要求相同，因此全瓷牙体预备量大的观念也随材料的进步而在不断的改变。
