这里提到的说法可能也适用于最新进入市场的Millenium—Waterlase激光一这是和Er：YAG激光有紧密关系的一个变种。这里已经开始进行相应的研究了，下一步我们可以期待其评估报告。

气体激光器
    气体或二氧化碳激光器是进入市场最久的激光器，从20世纪80年代末期就已用于牙科医疗。它们发出波长为10．6微米的激光，并能在被水吸收得特别好，这就是它们在口内(含水的)组织里具有良好“切开作用”的原因。激光通过发射传导臂或空心纤维传到目标点，而这在后牙区域会在一定程度上造成操作困难。

    许多作者强调使用气体激光器会使切开时出血极少。牙齿、口腔颌面外科几乎所有的手术切开都可以用二氧化碳激光器进行。从追求美观的种植术的观点来看，气体激光器光线侵入深度较小，这是一个重大优势。

    Deppe和Horch一起详细说明了在实现再附着或重新骨结合条件下清除细菌繁殖的牙齿和种植体表面的污染，给人留下了深刻的印象一认为二氧化碳激光器在另一个领域也使用得非常成功。这里有一份相应的五年长期研究报告。

半导体激光器
    半导体激光器从90年代中期起进入了牙科市场，它们引入了一些特殊的材料特性，这使它们在牙科医疗中的使用非常有趣。

    由于它们尺寸较小，这些机器不占地方，制造激光直接通过接通电源后在半导体上的附着连接进行。

消毒灭菌   
    由于在这种类型的激光器上，电流能直接转化成激光(“注入式激光器”)，所以它在全世界都备受重视。

    细菌繁殖的表面一它们恰好在种植体周围炎和边缘牙周炎上给治疗者造成困难一可以用半导体激光器照射从而得以清除细菌。通过光热学半导体激光器效应可以杀灭细菌。激光的功率和应用时间的选择以其不会给牙髓和骨骼或牙体硬组织造成光热学损害为度。

    Krekeler、Schmelzeisen和Bach开展了可靠的种植体周围炎和牙周炎疗法模式的十年研究，证明了半导体激光器卓越的结合能力。

    由于在口内粘膜上能够良好吸收，半导体激光器同样可以成功应用于牙科医疗手术的切开，尤其是在新型半导体大功率激光器。该激光器以高脉冲技术工作，在侵入最小的切开方面有着重大进步。

多波长激光器
    我们知道，每种波长的激光都有其专门的适应症，多(至少两种)波长的机器就是基于这种认识开发出来的。这样就出现了应用范围尽可能宽的机器，而这些机器还有一个特点就是高昂的价格。

    在一台机器上，如果要选择两种指定的波长(一般来说是Er：YAG和半导体)之间的结合，那么这样一台多波长激光器用在追求美观的种植术上也很有意义。例如，一种波长特别适合切开，另外一种波长对于清除细菌特别有效。

    有两种类型的激光可以成功地使用在追求美观的种植术上：一种是使切开侵入最小化的激光，它可以避免意外的光热学和光烧蚀效应，还有一种是适用于清除细菌的激光，它能为激光使用后的再附着提供良好的前提条件。

    在追求美观的种植术中的每个病例中，激光使用者应有这样的观念意识：单色光和附着光对口腔里组织本来有一些在激光使用中有价值的理想效果，而这些效果在一定程度上受到了阻碍，在口内组织里应当尽可能避免发生这种情况。碳化效应(就像在阻止过多的组织出血或作为“消毒创伤敷料”时一样)在追求美观的激光医疗中是没有用处的。穿透深度大一甚至达到牙槽骨的深度一也不是我们追求的目标。因此，只有满足侵入最小化条件的波长才能够使用。气体激光器、固体掺铒石榴石(Erbium-YAG)激光器和半导体激光器都可成功应用于牙周医疗手术之中。另外，对于半导体和气体激光器，许多研究者强调，在边缘牙周病方面，它们具有很高的清除细菌繁殖表面污染的价值。

责任编辑：姚红祥