【摘 要】 目的 通过临床和扫描电镜观察半导体激光治疗牙本质过敏症的作用，并探讨其作用机制。方法 牙本质过敏的患牙100颗，分为两组，一组用半导体激光治疗，一组用常规氟化钠脱敏。结果 用半 导体激光治疗的患牙其敏感症状立即降低，即刻有效率达96%；而用氟化钠治疗的患牙，即 刻有效率为76%，两者有显著性差异(P＜0.01)。扫描电镜显示，用半导体激 光仪照 射后，牙本质小管口被封闭。结论 半导体激光治疗为一种安全、有效、 方便的牙本质过敏症的治疗方法。
【关键词】 半导体激光；牙本质过敏症；治疗
牙本质过敏症是临床上比较常见、难以治愈的牙体疾病。本研究从临床上观察半导体激光对牙本质过敏症的脱敏作用，并且通过扫描电镜，观察半导体激光照射后的牙本质表面的形态改变，为临床治疗该症提供一种新的方法。
1 材料和方法
1.1 半导体激光仪治疗的临床实验
1.1.1 病例选择 选择由磨损所致的咬合面牙本质暴露的过 敏症患者，无龋及其它非龋性疾病，且牙髓、根尖、牙周及全身条件较好的门诊病人56例， 年龄23～70岁，男19例，女37例，受试牙共100颗，其中实验牙50颗，对照牙50颗。牙 位分布见表1。
1.1.2 材料 实验组采用MDC—500型半导体激光仪，其波长 为830nm,激光输出功率最高达500mV，光班直径5mm。对照组用临床上常用的75%氟化钠甘油 局部涂布脱敏。
表1 100颗牙本质过敏牙的牙位分布
Tab.1 Distribution of 100 teeth with hypersensitive dentine
| 牙位 | 总计 | |||||
| 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||
| 受试牙数 | 2 | 4 | 48 | 40 | 6 | 100 |
1.1.3 操作方法 实验组A：常规隔湿，吹干，用半导体激光仪的光导纤维头对准敏感区，照射180s，波长830nm，激光能量300mV(其中光导纤维棒的传输率为70%，故实际工作能量为210mV)。对照组B：常规隔湿，吹干，在敏感区用蘸有75%氟化钠甘油的小棉球擦拭120s。治疗前后用探针探测敏感区范围,评定疗效。操作均由同一名医生完成。
1.1.4 疗效评定标准 疼痛程度判断采用石川修二的评定标 准［1］。3度：可诱发难以忍受的疼痛；2度：可忍受的疼痛；1度：疼痛较轻微；0度：冷和机械刺激无疼痛。
疗效评定 显效：治疗前后度数差≥2；有效：治疗前后度数差1；无效：治疗前后度数差值为0。
1.2 半导体激光仪照射后的牙面扫描电镜观察
取本院口腔外科局麻下拔除的埋伏阻生牙1颗，立即蒸馏水冲洗干净，去除表面血 迹和软组织，然后置2.5%戊二醛液内备用。该牙根面无龋、无损，用金钢砂片将牙冠从釉牙骨质界处截去，以金钢钻磨去根面牙骨质，再用金钢石砂片从离釉牙骨质界3mm处截取一个牙本质片，厚约3mm。后沿牙根长轴方向将其均剖为二。第一片不作任何处理，为对照组。第二片牙本质表面用半导体激光仪照射3min、300mV,作为实验组。
2 结果
2.1 半导体激光临床脱敏疗效
激光照射组(A组)与常规氟化 甘油治疗组(B组)的疗效比较见表2。经卡方检验表明，激光照射的有效率明显高于氟化钠 涂布治疗(P＜0.01)。
表2 两组治疗后不同时间的有效率比较
Tab.2 The efficiency of both groups
| 测定 时间 | 显效(牙数 | 有效(牙数) | 无效(牙数) | 有效率(%) | |||||
| A组 | B组 | A组 | B组 | A组 | B组 | A组 | B组 | P值 | |
| 即刻 | 38 | 0 | 10 | 38 | 2 | 12 | 96.00 | 76.00 | ＜0.01 |
| 1周 | 37 | 0 | 10 | 37 | 2 | 12 | 95.91 | 75.51 | ＜0.01 |
| 2周 | 34 | 0 | 9 | 23 | 2 | 12 | 95.59 | 75.53 | ＜0.01 |
| 1月 | 28 | 0 | 8 | 26 | 6 | 16 | 85.71 | 61.90 | ＜0.05 |
2.2 半导体激光照射后的牙面扫描电镜表现
空白对照组牙表 面完整，牙本质小管开放，实验组牙本质小管口被封闭，见附图。
附图 A、B组牙面扫描电镜表现
①A组显示牙本质小管开放;②B组显示牙本质小管封闭
Fig. SEM showed
