Bond-1粘结剂在银汞合金修复中的应用

　　【关键词】 粘结剂； 银汞合金； 龋
　　我科于1992-03将Bond-1粘结剂应用于修复磨牙缺损，其疗效报道如下 。

1　材料和方法

　　选择缺失1个牙尖的龋坏磨牙共79个，随机分为实验组47牙和对照组32牙。实验组采用 美国J/P公司生产的Bond-1粘结剂。对照组用杭州新亚仪表器材厂生产的 自 攻自断螺纹固位钉。两组均采用杭州银达医械材料有限公司生产的银汞合金胶囊。
　　实验组洞形只需去除龋坏组织，不作扩展，一般不特别作固位形。洞缘为对接式，在不直接 受力部位可容许有空悬釉柱。受力部位的薄壁弱尖应磨除或降低、平整，洞缘应成一圆钝曲 线。深龋用暂汀和锌汀双层垫底，中龋用锌汀垫底。然后放置成形片(先在成形片内涂一薄 层凡士林)，隔湿并用370ml/L的磷酸酸蚀20s，彻底冲洗干净，用无油气枪轻吹，使牙面 保持微湿状态，用吸满Bond-1的小刷在牙面上涂一层，待15s后再涂一层，10s后再 用气枪轻吹5s，光照10s，将研磨好的银汞合金立刻分次充填于窝洞内，刻形、抛光。
　　对照组按常规钉固位要求制备洞形，预备钉道，充填银汞合金，刻形，抛光。

　　于术后0.5、1、2年进行复查。复查包括面或 邻面形态、边缘密合度、修复体折裂及术后敏感。复查结果分优、良和差三级。优：修复物 形态完好与边缘密合，无继发龋、无牙敏感或无咬痛；良：修复物与边缘有少许微缝隙，无脱落，无继发龋，无牙敏感或无咬痛；差：修复物部分或全部脱落，边缘有缝隙，有 继发龋，牙敏感，出现任一症状均为差。

2　结果　(表1)

表1　银汞合金粘结修复的临床疗效

复查指标	复查时间 (年)	实验组　牙数(%)				对照组　牙数(%)
		合计	优	良	差	合计	优	良	差
面或邻面形态	0.5	47	42(89.63)	5(10.64)	0(0.00)	32	30(93.75)	2(6.25)	0(0.00)
	1.0	47	40(85.11)	7(14.89)	0(0.00)	32	28(87.50)	4(12.5 0)	0(0.00)
	2.0	47	38(80.35)	7(14.89)	2(1.06)	32	27(84.38)	5(15.6 2)	0(0.00)
边缘密合度	0.5	47	46(97.87)	1(2.13)	0(0.00)	32	30(93.75)	2(6.25)	0(0.00)
	1.0	47	45(95.74)	2(4.26)	0(0.00)	32	26(81.25)	6(18.75)	0(0.00)
	2.0	47	43(91.49)	3(6.38)	1(2.13)	32	25(78.12)	5(15.36 )	0(0.00)
修复体折裂	0.5	47	45(95.74)	2(4.26)	0(0.00)	32	30(93.75)	2(6.25)	0(0.00)
	1.0	47	43(91.49)	4(8.51)	0(0.00)	32	29(90.63)	3(9.37)	0(0.00)
	2.0	47	41(87.23)	4(8.51)	2(4.26)	32	27 (84.40)	2(6.25)	2(6.25)
术后敏感	0.5	47	46(97.87)	1(2.11)	0(0.00)	32	28(87.50)	4(12.50 )	0(0.00)
	1.0	47	44(93.69)	3(6.38)	0(0.00)	32	26(81.25 )	6(18.75)	0(0.00)
	2.0	47	42(89.36)	4(8.51)	1(2.13)	32	25(78.12 )	5(15.63)	2(6.25)

　　从本组结果可见，采用Bond-1粘结剂粘结银汞合金修复牙体缺损与常规钉固位银汞合金修 复，2年复查结果，二者间无显著性差异(P>0.05)，表明粘结银汞修复术 在短期内可 取得与钉固位同等疗效，但长期效果有待于进一步观察。Burgess等应用Amalgambond Plus 修 复缺失1～2个牙尖的磨牙，观察1年取得与固位钉同等疗效［1］。粘结剂与银汞合金 界面尚不明了，Tendreson等指 出系由粘结剂中聚合单体形成的粘结层所致的机械粘结，必须使新鲜调制的银汞合金与粘结 剂产生相互掺合，其与充填方式和粘结层厚度有关，如充填方式得当，树脂尚未 聚合而处于湿润状态时，通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。